| 研究概要 |
樹脂含浸層の弾性が低出力照射を応用したコンポジットレジン修復に与える影響について調べるために、3種の象牙質接着システム(One-Step,Singlebond,Liner Bond II Σ)および3種のコンポジットレジン(エリートフィル、Z100、AP-X : shadeA3.5)について弾性を測定した。測定部位は象牙質面、象牙質前処理面、ボンディング材塗布面および2mm厚コンポジットレジン底面の4部位とした。ボンディング材への光照射は臨床に即して通常照射を20秒間行った。コンポジットレジン底面測定の際、低出力照射および通常出力照射として試作照射器のハロゲンランプにそれぞれの負荷電圧が8V、11Vの2条件を設定した。弾性の測定は微小表面材料特性システムMZT-4(アカシ社)を使用した。pyramid indentator(68°)によりindentation testを行い、測定条件はpreload : 0.02gf,main load : 1.0gf×30sとした。main loadによるindentation depth : TD、main load除去後のindentation depth : PDを測定し、弾性特性は、(TD-PD)/TD×100(%)より算出した。
その結果 1.象牙質面、象牙質前処理面、ボンディング材塗布面において3種の製品間に差は認められなかった。2.Liner Bond II Σでは象牙質面、象牙質前処理面、ボンディング材塗布面間に差は認められなかったが、Singlebond, Liner Bond II Σではボンディング材塗布面が象牙質面と象牙質前処理面に比べて低かった。3.3種のコンポジットレジン底面では8Vより11Vの方が高い傾向にあり、製品間ではZ100、AP-X、エリートフィルの順に高い傾向にあった。
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