| 研究概要 |
マイクロマシンの実用化は,機械としての信頼性を確保した上で初めて成り立つものである。したがって,マイクロマシンで使われるサイズの機械要素自身の機械的性質,疲労特性の評価手法を確立することが不可欠である。しかし,微小機械要素の特性評価に関する研究の歴史が短いこともあり,機械的特性の標準試験法を初めとしてその特性評価法は未だに確立されていない。そこで,本研究においては微細放電加工機(三菱電機株式会社,PX05)を基に金属薄膜やSi単結晶等の高精度・微細加工が行う超微細放電加工システムを開発し,厚さ50μmの金属薄膜の微小試験片の加工条件を検討して,十分な精度で微小試験片を加工できることを確認した。さらにレーザスペックルを用いたひずみ測定システムを新たに開発し,これにより厚さ50μm,幅1mmの微小試験片のひずみを十分な精度で非接触に測定できることを示すとともに,微小金属薄膜試験片の引張試験と疲労試験に適用し,微小試験片のひずみ測定に対する本開発システムの有用性を確認した。さらに,これらの加工・ひずみ測定システムを用いて,析出硬化型ステンレス鋼薄膜微小試験片の引張試験,疲労試験を実施し,微小試験片の試験片チャッキング方法について検討するとともに,機械的特性と疲労に及ぼす試験片採取方向,試験片加工方法の影響について検討した。
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