研究概要 |
本研究は金属の量子点接触における量子化コンダクタンスの発現と金属の硬さとの関係を実験的に解明することを目的としている.初年度は硬さの異なるPd,Pt.Rh,Ru,Irの5種類の遷移金属接点を用いた実験を行い, 1.5種類の金属のコンダクタンスヒストグラムは,何れもAuのような明瞭な量子化コンダクタンスピークを示さない. 2.しかしコンダクタンスプラトーの現れ方などには金属による相違があり,コンダクタンス量子化の「程度」と金属の硬さには弱い相関が見られる. 平成12年度は中真空中で機械式接点を用いたコンダクタンス測定実験をHgナノ接点とAuPd合金ナノ接点を対象として行った.得られた主な結果は以下の通りである. 3.液体金属であるHg接点の場合,以前にリレー接点を用いて行った測定では,接点を開く際の過渡コンダクタンスにプラトーは観測されなかったが,今回の機械式接点による測定では,量子化コンダクタンスの位置にプラトーが観測された.この結果とリレー接点による結果との相違は,接点を開く速度の差に起因すると考えられる.しかし機械式接点の場合もプラトーの頻度は少なく,コンダクタンスヒストグラムにはピーク構造は現れない. 4.合金化が量子化コンダクタンスに与える影響を調べるために,様々な組成のAuPd合金についてコンダクタンス測定を行った.Pd濃度が増加するにつれて,コンダクタンスヒストグラムはPdのものに近づいて行く.即ちAuの量子化コンダクタンスピークはPd組成の増加とともに減少し,Pd組成の高い合金ではヒストグラムに明確なピークは観測されなくなる.ピーク位置は合金化による影響を受けず,ピークシフトは殆ど見られない.このことはPd原子が接点を占めた場合に電子散乱が非常に大きいことを示唆している.
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