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製作したRFプラズマ反応装置を用いて、重水素プラズマを作成し、プラズマ対向材料ターゲット物質として等方性黒鉛と304SSを、再付着層形成基盤材料として石英ガラスおよび304SSを用いて、プラズマ反応装置内の各所に置かれた基盤上に生成された再付着層について1)黒鉛又はステンレス再付着層生成量を重量法で2)再付着層に取りこまれた重水素量の量をTDS(Thermal Desorption Spectroscopy)法を用いて3)重水素プラズマパラメーターをラングミュアープルーブ法でそれぞれ測定した。その結果次のようなことが判明した。
1)グラファイト再付着層は電極上に置かれた基盤では殆ど成長せず、少し離れた場所に置かれた基盤上での成長が著しかった。再付着層に取り込まれた重水素量も同じ傾向を示した。
2)ステンレス再付着層の場合はグラファイトの場合とは異なり、電極上に置かれた基盤上での成長の方が大きく、重水素取り込み量も同様の傾向を示した。
3)単針法により求めた電子温度は電極上では3eV、離れた点では6eVであった。電子密度はそれぞれ1.4xl0^9cm^3と1.3x10^8であった。これからそれぞれの点におけるバイアス電圧は9.9および21eVと求められた。Dの炭素材へのスパッタリング閾値は10eV程度であるが電極上に基盤が置かれた場合はエッチングの効果が大きいと言う結果が得られた。
4)D/C値はほぼ0.03であった。
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