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[文献書誌] 白鳥正樹,于強 他2名: "BGAパッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性簡易評価"日本機械学会論文集A編. 67・654. 216-224 (2001)
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[文献書誌] 白鳥正樹,于強 他3名: "均質化法による粒子分散形複合材料の特性評価"日本機械学会論文集A編. 66・652. 55-60 (2000)
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[文献書誌] 加賀靖久,于強,白鳥正樹: "統計的設計支援システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価"エレクトロニクス実装学会誌. 3・7. 585-591 (2000)
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[文献書誌] 于強,白鳥正樹,池田真哉: "衝撃負荷を受ける実装BGAパッケージの動的特性"日本機械学会講演論文集. 00・17. 649-650 (2000)
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[文献書誌] 于強,白鳥正樹,池田真哉: "衝撃負荷を受ける実装パッケージの動的特性"日本機械学会講演論文集. 00・19. 527-528 (2000)