研究概要 |
従来のエポキシ樹脂硬化物と同等の耐熱性,機械特性および接着性を有し,かつ電気特性に優れた電子材料用疎水性エポキシ樹脂硬化物を開発するためには,親水性の水酸基が副生しない新しいエポキシ樹脂硬化反応を確立する必要がある。 そこで,本研究では,新しい硬化剤としてN-シリル化アミン系化合物を用いて良好な電気絶縁性と低誘電率を有する疎水性エポキシ樹脂硬化物を作製するための新規なエポキシ樹脂硬化反応を検討した。 まず,N-シリル化アミン系硬化剤による疎水性エポキシ樹脂の硬化反応のモデル反応として,N-トリメチルシリル化第二級ジアミンとトリメチルシロキシ基を有する疎水性のシリルエーテル化エポキシ樹脂の重付加反応を行った。その結果,エポキシ基の開環の際にトリメチルシリル基が親和性の高い酸素原子に移動してトリメチルシロキシ基を有する線状の疎水性ポリアミンを得ることができた。 次に,このモデル反応に基づいてN-トリメチルシリル化第二級アミン系硬化剤により疎水性エポキシ樹脂を硬化させた。その結果,水酸基の代わりに疎水性のトリメチルシロキシ基を有するエポキシ樹脂硬化物を得ることができた。エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度は69〜133℃であり,硬化物表面の水の接触角は97〜114度と高く,良好な疎水性を示した。 以上のように,N-シリル化第二級アミン系硬化剤を用いて疎水性エポキシ樹脂を硬化させることにより,従来のエポキシ樹脂硬化物に比べて低吸水性で低誘電率および良好な電気絶縁性を有する疎水性のエポキシ樹脂硬化物を作製することができた。
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