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1999 年度 実績報告書

マイクロマシン用Si微小構造の疲労特性評価

研究課題

研究課題/領域番号 11650100
研究機関東京電機大学

研究代表者

辻 裕一  東京電機大学, 理工学部, 助教授 (10163841)

キーワードマイクロマシン / マイクロメカニズム / 微小材料 / 疲労 / 疲労試験 / シリコン単結晶 / 異方性エッチング
研究概要

マイクロマシンの可動機構には,弾性ヒンジ等の弾性変形を利用した構造が多用されている.このような微小構造物では製作過程で生じる切欠き部,段差等の応力集中部が存在する.本年度は,微小材料試験機を用いて4点曲げ負荷試験を行うための試験片の製作を行った.試験片は単結晶Si製で10mm×5mmの長方形平板にフォトリソグラフィ・異方性エッチングにより試験片中央にV溝切欠き及び,四角錐型くぼみを導入した.
試験片の材質として,マイクロ構造物に多用されている単結晶Siを用いる.異方性エッチングを利用してV溝切欠きを導入するという点から面方位(100),厚さ0.53mmの4インチシリコンウェハを用いる.(100)面をエッチングすることにより,(100)面を底面とする台形溝や,エッチング時間を制御することにより,(111)面が露出するV溝を製作することが可能である.
35wt%のKOH水溶液で約3時間エッチングしたV溝切欠きの走査型電子顕微鏡写真から,溝の角度の実測値は70.5°である.(111)面が54.7°でエッチングされることから,(111)面が現れていることが確認できた.V溝の深さは,溝幅の実測値105μmから計算すると,74μmとなる.2800倍における電子顕微鏡観察では,V溝底部における切り欠き底曲率半径が確認できなかった.製作したV溝切欠き底はサブミクロンオーダの曲率半径を持っていることが確認できた.

  • 研究成果

    (1件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (1件)

  • [文献書誌] 日野、小森、辻: "微小材料の強度評価用V溝切欠き試験片の製作"日本機械学会材料力学部門講演会講演論文集. No.99-16. 61-62 (1999)

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公開日: 2001-10-23   更新日: 2016-04-21  

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