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平成11年度には空洞の発生・発達に関する模型実験と、埋戻材料の水浸による強度低下特性試験を行った。
1空洞の芽の発生・発達メカニズム二重底をもつ土槽に模型舗装を作成し、上げ底部分にはスリットを設けた。そのスリットから水を模型舗装内に浸透させ、水浸履歴によって舗装材料が崩壊していく様子を写真撮影し、空洞の発生とその発達・上昇のメカニズムを観察した。そして実験で得られた写真を用い、画像解析を行ない、変形を可視化した。その結果、空洞の崩壊は、Whittaker and Reddish(1989)の実験にあるように、スリット直上にチムニー状の領域が形成されるとともに、Terzaghiが示した、トンネル崩壊時の破壊メカニズムと類似のメカニズムを呈することが分かった。
2水浸による強度低下試験15cmモールド内に埋戻材料を締固め後、繰り返し水浸履歴を与え、表面の沈下量を計測した。更に水浸後、CBR試験に準拠し載荷試験を行った。
その結果、i)水浸沈下量は初回の水浸履歴時に急激に発生した。その後、水浸回数20回程度まで、沈下量はわずかに増加し、最終沈下量は5〜6mm程度の範囲に集中した。iii)載荷試験から得られた荷重強度は初回の水浸により、急激に低下し、20回程度まで、水浸回数の増加と共に低下した。そして20回以上の水浸を与えても、その後の強度の変化はわずかであった。iv)締固め度水浸回数20回、締固め度67.5%〜90%のケースでは、締固め度80%以下ではCBR値は2%以下であり、85%以上の締固め度を確保する必要がある。
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