研究分担者 |
中野 博民 茨城大学, 工学部, 講師 (90257329)
近藤 良 茨城大学, 工学部, 助教授 (90186867)
周 立波 茨城大学, 工学部, 助教授 (90235705)
渡部 和 日立ビアメカニクス株式会社, 副技師長
清水 淳 茨城大学, 工学部, 助手 (40292479)
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研究概要 |
Siウエハの加工工程が,インゴット引き上げ後パッケジングまで,回路パターンの形成以外はほとんど砥粒加工に依存している.デバイスの高集積化に対応すべく,φ300mm,φ450mmへのウエハの大口径化が進められているが,現行の定圧加工法式(ラッピングやポリッシング)による最終仕上げは,高平坦度の実現が困難とされている. 本研究は,φ300mm口径のSiウエハを粗さがnm級,平坦度が0.25μm以下,しかもダメージフリーに加工することを目標とし,研削,ラッピング及びポリッシングまで含む3工程をすべて研削加工に置き換えて実現できるone-stop超加工機械とその中核技術の開発および実用化を行う.本年度の研究成果が次のように要約できる. 1.超磁歪材料を用いて,送り精度5Å/stepの超精密位置決め中核技術の開発に成功した.巨大荷重500kgfに対して,1Åの分解能をoff-lineで実現した. 2.同じ超磁歪材料を用いて2自由度の姿勢制御装置及びそのコントローラを開発した.φ300の加工域に対し±5μmのチルティングをX-ZおよびY-Z平面内で姿勢制御できる. 3.φ300ウエハ仕様の超精密研削加工機本体の開発,製造および組立が終了した.初期のテストでは,Ra=1.7nmの結果が得られた. 4.超磁歪の温度制御,加工液の供給・循環・清浄・恒温などその他周辺装置の開発はほぼ完了し,現在本体との接続及び最終調整を行っている. 5.加工工具(ダイヤモンド砥石)および加工条件については,理論解析及びシミュレーションを行い,実加工における諸条件の最適化のための指針が得られた. 6.評価装置として,硬さ計,3次元粗さ計,X線回折装置を導入した.またglobalなウエハ平坦度の測定については共同研究を精力的に行っている.
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