| 研究概要 |
本年度の研究実績は,以下の通りである.
(1)エポキシ樹脂の破壊時(き裂発生時)に発生する極微弱光を検出できるよう,試験治具およびフラクトエミッション計測系を整備した.
(2)(1)のシステムを用いて,エポキシ樹脂の引張試験を行い,試験片破壊時に極微弱光を捉えることに成功した.極微弱光は,破壊を同時に放出され,試験片破断後も少しの間(1秒弱)持続することがわかった.
(3)(1)のシステムを用いて,エポキン樹脂の疲労試験を行い,試験片破壊時に極微弱光を捉えることに成功した.その結果,
◎極微弱光は,疲労破壊前に何回か放出される場合がある
◎疲労破壊後,数秒経過してから極微弱光を検出する場合がある
こと等がわかった.現在,これらの現象が生じる原因は不明であるが,エポキシ樹脂の非可逆的疲労損傷との関連を,次年度において研究する.
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