研究概要 |
本年度では,まず,前年度の結果を踏まえ,β・FeSi_2系熱電変換材料において著しい性能向上が得られたSiC+Cu同時添加材について,試料作製プロセスの改善を試みた.前年度では,これらの材料は加圧焼結であるホットプレス法により作製されたが,将来実用化を考慮した場合,ホットプレス用による製造プロセスではコストが高くなることが間題となる.したがって,このホットプレス材と同等の性能を有するFeSi_2-SiC-Cu系熱電変換材料を低コストな常圧焼結法により作製することが重要な課題となる.そこでSiC添加FeSi_2粉末にCu粉末を添加した試料を常圧焼結にて作製したところ,Cu-Si液相の発生により液相焼結が発生し,常圧焼結によっても緻密な焼結体を作製できることが明らかになった.一方,ε-FeSi金属相の析出を引き起こし,SiC添加に起因する熱起電力向上効果および熱伝導率低減効果がCu添加により失われてしまうことが分かった.そこでε-FeSi金属相の析出を抑えるため,Siを過剰添加したところε-FeSi+Si→β-FeSi_2反応によりε-FeSi金属相量の減少のみならず半導体β相量の増加を引き起こすことを突き止めた.その結果,熱起電力が大幅に向上し,また熱伝導率も効果的に減少して,Cu添加にょる性能劣化を完全に克服できることが分かった.これにより高性能を有するSiC微粒子分散およびCu複合添加β-FeSi_2熱電変換材料を低コストな常圧焼結により作製可能であることを明らかにした.その他,CoSb_3系熱電変換材料においては,FeSb金属微粒子をメカニカルアロイングにより微細分散させることにより,比抵抗が著しく低減し,熱電変換性能が著しく向上することを明らかにした.
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