| 研究概要 |
最近は携帯電話や,近距離通信網(LAN)等の発達により,1-10GHzの高周波域有害電波によってもたらされる医療機器や航空機制御機器の誤作動事故が社会問題化し,そのような高周波帯域の有害電波を遮蔽するだけでなく完全に吸収(absorb)してしまう材料の開発が急務となっている.
ウッドセラミックスは,廃木材を解繊後プレス加工によって製造した中密度繊維板(MDF板)に液状フェノール樹脂を含浸して乾燥後,600-800℃付近の温度で低真空中で焼成することによって得られる環境に優しいエコマテリアルである.昨年度の研究によって,650-750℃で焼成されたウッドセラミックス板は7-0.8GHzの周波数帯で優れた電磁波吸収特性を示すことを明らかにした.
本年度は,製材所から大量に生ずる木粉を有効利用する目的で,木粉とフェノール樹脂粉を混合後,焼成することによって得られる粉末法ウッドセラミックスについて,ネットワークアナライザによる複素誘電率の測定,電気抵抗率測定,X線回折,SEM観察を行って昨年度のMDF法ウッドセラミックスと電波吸収特性等を比較するとともに,SiC粉末の複合化による吸収特性の改善を試みた.
得られた結果は,次のとおりである.
(1)木粉70mass%,フェノール樹脂粉30mass%を混合した後,室温で100MPaでプレス後,650℃で焼成した場合,約2GHzで約50dBの大きな吸収を示した,
(2)さらに,SiC粉を混合した場合,混合SiC量の増加とともに吸収ピークは高GHz帯へシフトした.つまり,SiC量が47%の場合,約9GHzで約40dBの大きい吸収が得られた.
(3)木粉を70%から80%,90%へと増加させた場合,650℃で焼成された粉末法ウッドセラミックスの最大吸収ピークの周波数はそれぞれ8GHz,10GHzへと高周波側へ大きくシフトしていた.その結果,SiCを複合化しても大きな効果は得られなかった.
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