研究概要 |
厚さ100μmのSi基板にスパッタリング法で厚さ1μmのTi-50at.%Ni薄膜を合成し,観察試料を得た.薄膜合成時の基板温度を523K以上とすることで,結晶化した薄膜を後熱処理することなく得ることができた.今年度は,特に膜表面及び膜-基板界面の高分解能SEM観察,膜-基板界面のTEM観察を中心として研究を実施した.基板上に合成されたTi-Ni膜の結晶粒は基板より柱状に成長しており,その寸法は基板温度が高くなるほど大きくなる傾向にあった.結晶粒の最大寸法は基板温度が658Kの場合に得られ,直径約200nm,長さ約600nmであった.また,スパッタリング法で形成されやすいといわれている不純物やピンホール等の欠陥は,SEM観察では認められなかった.収束イオビーム加工(FIB)装置を用いて基板-薄膜界面をTEM観察するための試料を作製した.基板-薄膜界面の観察には高分解能透過電子顕微鏡を用いた.基板とTi-Ni薄膜界面にはSiO_2(厚さ約50nmの)と思われる中間層が存在していたが,組成分析及び構造解析をするにいたらなかった.Ti-Ni薄膜の明視野像では隣接する結晶粒の粒界を明確に識別することは困難であったので,結晶粒の成長する方位が比較的そろっていると予測される.また制限視野電子回折(SAED)図形を解析したところ,室温ではB19'マルテンサイトで,合成時の基板温度が結晶構造に影響を与えることはなかった.
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