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細胞性粘菌の予定胞子誘導因子のタンパク質一次構造をcDNAより決定した。その結果およびタンパク質のN末端のアミノ酸配列から、本因子はアミノ酸557残基からなるタンパク質として合成された後、N末端部分19残基が切断されたアミノ酸538残基からなるタンパク質である。また、この一次構造より、アスパラギン結合型糖鎖が結合可能な部位が6ヶ所存在することが明らかとなった。アスパラギン結合型糖鎖の存在を明らかにするため、各種のグリコシダーゼ処理およびレクチンカラムとの結合実験を行った。その結果、本因子をエンドグリコシダーゼHで処理した場合、SDSページ上での本因子の分子量の減少が観測され、アスパラギン結合型糖鎖の存在が明らかとなった。また、レクチンとの結合実験では本因子はWGA、ConAレクチンと強い結合を示したが、RCA120レクチンとはけつごうしなかった。さらに、LCAレクチンとは、結合する画分と結合しない画分が存在した。これらの結果からも、アスパラギン結合型糖鎖のマンノースコアの存在が明らかになるとともに、糖鎖にフコウースを持つ因子と持たない因子が存在することも明らかとなった。これら糖鎖の分化誘導への関与を明らかとするため、大腸菌を宿主細胞とした本因子の発現を試みたが、フレームシフトや他の塩基配列の挿入が起こり、目的とするタンパク質の発現はできなかった。しかしながら、粘菌を宿主細胞として、アクチン15プロモーターに本因子の遺伝子を結合したプラスミドを導入したところ、本因子の発現量が20倍程度増加し、発現量に対応して分化誘導活性の上昇がみられた。これらの結果から、本因子が、予定胞子分化誘導に関与するものであることがより明らかとなった。
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