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[文献書誌] 須賀唯知: "今後の実装技術の展開 実装工学コンソーシアムIMSI"エレクトロニクス実装学会誌. 4-3. 1-5 (2001)
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[文献書誌] 須賀唯知: "「鉛フリーはんだ」その開発の意義と動向"環境管理. 37-11. 1-5 (2001)
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[文献書誌] 須賀唯知: "接合と分離のエコデザイン-可逆的インターコネクション"未来材料. 12. 32-36 (2001)
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[文献書誌] Tadatomo Suga: "Reversible Interconnection To Boosta Recycling"Look Japan. 47-548. 28-29 (2001)
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[文献書誌] 伊藤寿浩: "平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術"トライポロジ. 167-7. 24-26 (2001)
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[文献書誌] Tadatomo Suga: "Bump-less Interconnect using Surface Activated Bonding Method"Advanced Metallization Conference (ADMETA) 2001. 84-84 (2001)
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[文献書誌] Yuzo Matsuzawa: "Room-temperature Interconnection of Electroplated Au Microbump by Means of Surface Bonding Method"IEEE, Electronic Eomponents & Technology Conference(ECTC), 51st, Proceedings. 69-70 (2001)
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[文献書誌] Tadatomo Suga: "Bump-less Interconnect for Next Generation System Packaging"IEEE, Electronic Eomponents & Technology Conference(ECTC), 51st, Proceedings. 1003-1008 (2001)
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[文献書誌] Tadatomo Suga: "A New Wafer-bonder of Ultra-high Precision Using Surface Activated Bonding(SAB) Concept"IEEE, Electronic Eomponents & Technology Conference(ECTC), 51st, Proceedings. 1013-1018 (2001)
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[文献書誌] Akitsu Shigeto: "Room-Temperature Direct Bonding of CMP-Cu film for Bumpless Interconnection"IEEE, Electronic Eomponents & Technology Conference(ECTC), 51st, Proceedings. 755-760 (2001)
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[文献書誌] Tadatomo Suga: "New Fabrication Technology og Polimer/Metal Lamination"Polytronic 2001. 29-34 (2001)
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[文献書誌] 須賀唯知: "将来の実装技術と実装エコデザイン"SEMICON Japan'01 Int.Packaging Strategy Symp.(IPSS). 77-83 (2001)
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[文献書誌] 須賀唯知: "日本の鉛フリーはんだの動向"JISSO/PROTECフォーラムジャパン2001. 140-145 (2001)
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[文献書誌] Tadatomo Suga: "Surface Activated Bonding and its Applications in Microelectronics"The Sino-Japan Symposium on Nanotechnology and Nanomaterials, Proceedings. 48-48 (2001)
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[文献書誌] C.Lee: "スーパーコネクトを実現する原子レベル接合技術"応用物理学会 第29回薄膜・表面物理セミナー. 77-84 (2001)
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[文献書誌] Akitsu Shigeto: "MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクド(第4報) 雰囲気とフリッティング特性"精密工学会秋季大会論文集. 604-604 (2001)
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[文献書誌] 岡田浩尚: "φ200mmSiウエハの常温接合(第2報) -Au薄膜の接合性の検討-"精密工学会秋季大会論文集. 605-605 (2001)
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[文献書誌] 重藤暁津: "次世代MEMSパッケージング技術のための表面活性化常温直接接合法を用いたCu電極バンプレス接続"精密工学会秋季大会論文集. 606-606 (2001)
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[文献書誌] 高木秀樹: "金属膜中間層を用いた異種材料のウエハ常温接合"精密工学会秋季大会論文集. 607-607 (2001)
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[文献書誌] 細田奈麻絵: "可逆的インターコネクション水素を利用した接合界面の分離"日本金属学会講演概要集. 133-133 (2001)
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[文献書誌] 細田奈麻絵: "水素吸蔵合金を利用した接合界面の分離"日本金属学会講演概要集. 465-465 (2001)
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[文献書誌] 山口博: "表面活性化によるダイヤモンドの常温接合"日本金属学会講演概要集. 469-469 (2001)
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[文献書誌] Kenichi Kataoka: "Low-Contact-Force and Compliant Mems Probe Card"MEMS'02 Proceedings. 364-367 (2002)
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[文献書誌] 河村晋吾: "フリッティングを用いた抵接触力MEMSプローブカードのためのマイクロカンチレバーの開発"精密工学会春季大会論文集. (未定). (2002)
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[文献書誌] 片岡憲一: "MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト(第5報)電圧・電流印加法とフリッティング特性"精密工学会春季大会論文集. (未定). (2002)