| 研究課題/領域番号 |
13305045
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| 研究機関 | 京都大学 |
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研究代表者 |
長村 光造 京都大学, 工学研究科, 教授 (50026209)
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| 研究分担者 |
黒川 修 京都大学, 工学研究科, 助手 (90303859)
松本 要 京都大学, 工学研究科, 助教授 (10324659)
酒井 明 京都大学, 工学研究科, 教授 (80143543)
足立 大樹 京都大学, 工学研究科, 助手 (00335192)
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| キーワード | 高温超伝導体 / Y123 / Bi2223 / 臨界電流密度 / 超伝導機構 / ピンニング / パーコレーション / ワイブル解析 |
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| 研究概要 |
1.試料作成および微細組織の観察:多結晶状態のBi2223,Nd123,Y123膜の配向化等を調べるため、配向銀基板やMgO基板、SiTiO3基板上への薄膜の形成を行った。さらに粒界の電子状態を変え、超電導特性を改良するため、酸素分圧を制御した状態で選択的に粒界表面への系統的な化学種の蒸着と熱処理を行った。結晶方位解析装置(EPSP)および極点図により結晶方位解析を行い、SEM, AFMによる粒界構造の解析と元素分布の分析、構造的には対応粒界、粒界転位、転位芯構造を調べた。
2.臨界電流密度測定と解析:微小領域の電流・電圧特性を測定し、J-E特性をワイブル解析しパラメータを決定した。とくに測定ではY123薄膜について磁界の角度依存性を、BI2223テープについては温度依存性を精密に測定した。Weak link pathモデルによる最適パーコレションパスの探索を行い、J-E特性を導出し実測値と比較した。とくに相関として(a)電流集中を模擬、(b)non-SCリンクのクラスター化、(c)non-SCリンクの離散化等の条件を取り入れたときのパーコレーションパスを考察した。
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