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2001 年度 実績報告書

WDM技術を応用した超高速3次元マイクロイメージングの研究

研究課題

研究課題/領域番号 13555114
研究機関東京大学

研究代表者

成瀬 誠  東京大学, 大学院・情報理工学系研究科, 助手 (20323529)

研究分担者 橋本 浩一  東京大学, 大学院・情報理工学系研究科, 助教授 (80228410)
石川 正俊  東京大学, 大学院・情報理工学系研究科, 教授 (40212857)
キーワードWDM / 共焦点 / 回折光学素子 / 並列光デバイス / 面発光レーザ / 集積回路 / 並列処理 / アライメント
研究概要

本研究は、3次元イメージングの基本原理を、光線の波動的振舞いと共焦点結像の光学的原理の効果的融合に求め、技術的には、WDM技術と2次元アレイ状の並列処理技術の融合によって、最終的に超高速の3次元マイクロイメージング機能の実現を目指すものであり、WDM技術、並列光デバイス技術、回析光学的技術、集積回路等の要素技術の原理的・技術的限界を見極めつつ、全体システムのアーキテクチャを考案し、必要な要素技術への要求を導く必要がある。そこで本年度は、まず3次元イメージングの基本原理、および本研究のキーデバイスである回折光学素子の検証を目的として、観測対象の複数の断面を同時に取得可能とする共焦点イメージング技術の研究に着手した。このシステムは、2次元アレイ状の画発光レーザアレイデバイス、及び、チャンネル毎に焦点距離の異なるマイクロレンズアレイを組み合わせることにより構成される。マイクロレンズアレイは、回折光学素子技術を用いて作成した。アレイサイズは8x8、ピッチは250μmである。一方で、高密度なアレイ状光デバイスを用いたシステムでは、デバイス間の位置合わせ(アライメント)が極めて重大な課題となる。そこで本研究では、ピエゾマイクロステージ、面発光レーザ、4分割受光素子等により構成された実時間アクティブアライメントシステムを構築し、環境内の機械的ダイナミクスを考慮したアライメント手法の検討に着手した。

  • 研究成果

    (1件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (1件)

  • [文献書誌] 石川正俊: "光通信技術の最新試料集V 光インターコネクションを用いた並列処理システム"オプトロニクス社. 4 (2001)

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公開日: 2003-04-03   更新日: 2016-04-21  

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