| 研究概要 |
球面シリコン半導体の精密加工を目指して,新しい研磨技術の開発を試みた。まず,これまで当研究組織が蓄積して来た球研磨に関する経験をもとに,微小球研磨装置を設計,試作した。この研磨装置の特色は,一般のディスク研磨方式とは全く異なる,カップ-球面座組合わせの,いわゆる2Cup研磨方式を採用していることである。そしてここでは,カップと球面座の上下カップの運動を独立に制御できる構造に設計することにより,研磨中の球体の運動を随意にコントロールできるように工夫した。本機の設計,試作は順調に展開し,本年度末にはほぼ完成した。本機の研磨特性は幾つかの実験条件の下で行われた。素材球(ガラス球BK7,6^φ)は真球度5〜10μmであるが,約1hr.の研磨時間後には真球度1μmまで向上することができた。ただし,この真球度は当初の目標値よりもかなり低く,この改良が今後の課題である。一方,研磨機の設計,試作と併行して,ゾルゲル法による研磨スラリーの製法が検討された。粒径200nmのゾルゲルシリカスラリーがほぼ安定して合成できるまでに技術が向上した。その粒子の分散状況も良好であり,粒径分布も極めてシャープな分布曲線をなしていることが実験的にも確認された。分後の課題は合成速度のスピードアップによるスラリー生産効率の改善である。
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