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光ファイバを念頭に置き、直径500μm以下のガラス棒に対して、金属材料用の旋盤に類似したマイクロ旋盤加工法を確立する。本年度は四年計画の初年度であり、装置の設計製作を中心にして以下のような研究を実施した。
1.CF4のプラズマ生成、ガラス材料の回転、およびマスクの移動が可能な装置を製作した。
2.プラズマ中において資料を回転させてエッチング加工を行った。マスクを使用してエッチング場所を限定し、これを移動させて旋盤の突ききりに類似した加工を実施した。
3.マスクパターン、試料の回転数変えて実験を行い、最終的に3rpmにて外径125μmの光ファイバを45μmまで細径加工することができた。
4.ファイバの電極からの距離によるエッチングレートの違いを利用して、ウェットエッチングによる前処理後、イオンシースの中で先端が斜めに下を向くようにファイバを傾けた状態で回転させながらエッチングを行った。ファイバの先端の先鋭角度は15度、曲率半径が200nm程度までテーパー加工できることが明らかになった。
5.細径加工したファイバの応用例として、ブラッグ格子を利用した波長可変フィルタを製作し、細径加工した部分に製作された格子に引っ張り力を加えたり、周囲媒質の屈折率を加えることにより反射波長がシフトすることを確認した。
6.電極を回転させる加工法に関する研究を行うために、、新しい装置の設計を行った。
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