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本研究では、光ファイバを念頭に置き、直径500μm以下のガラス棒に対して、金属材料用の旋盤に類似したマイクロ旋盤加工法を確立する。これまで特殊な目的のために蓄積された個々の技術を統合し、各種の加工法に簡便に対応できるような汎用性のあるシステムを構築することが本研究の最終的な目的である。初年度の実験により、突ききり加工およびテーパー加工を実現し、さらに電極回転による加工装置の設計を行った。本年度は以下のように研究を実施した。
1.ドライエッチングを用い、CF4のプラズマ生成電極を回転させる装置を製作し組み立てた。
2.放電パラメータに関する特性を測定中である。プラズマの制御、電極の回転数の制御などをコンピュータを介して行い、最適な制御システムを検討している。
3.エッチング速度の速いウェットエッチングを組み合わせた旋盤加工法を検討するために、フッ酸を用いた加工装置を製作した。
4.ウェットエッチングを用いた簡便な加工法に関する基礎的な実験を行った。光ファイバ先端のコア部だけのエッチングを実施し、先端に光トラップ法で紫外線硬化樹脂を接着させることに成功している。
5.ウェットエッチングとレーザアシストを組み合わせた加工に関する予備実験として、レーザ照射によりどの程度エッチングレートが異なるかを検証し、He-Cdレーザの照射スポットが選択的にエッチングされていることを確認した。本方式の有効性を示唆する実験結果が得られている。
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