| 研究課題/領域番号 |
13F03055
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| 研究機関 | 京都大学 |
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研究代表者 |
北村 隆行 京都大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (20169882)
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| 研究分担者 |
YU Hongjun 京都大学, 工学(系)研究科(研究院), 外国人特別研究員
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2015-03-31
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| キーワード | き裂 / 界面 / Interaction Integral / 破壊力学 |
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| 研究実績の概要 |
Yu研究員が開発したInteraction Integral Methodを用いて、ナノ・マイクロデバイス中の複雑な界面の破壊メカニズムを力学的に解明することが、本研究の目的である。
二年目である平成２６年度は、多層材料における異種材料の界面を対象とし、Interaction Integral Methodを用いて異材界面き裂先端近傍の応力特異場の強さに関する精密な破壊力学解析を実施した。
一方で、Interaction Integral Methodは様々な材料の破壊特性を精密に解析できる可能性を有する点に着目し、材料の微視的かつ複雑な自由度を表現可能なmicropolar理論に基づく多自由度材料に適用することで、Interaction Integral Methodの高い適用可能性を実証した。同時に、熱応力が支配的となる異材界面や、複雑な力学条件下のき裂への拡張も行い、その妥当性・有効性を実証した。これらの成果は、European Journal of Mechanics等の国際誌に掲載済である。
さらに、圧電材・強誘電材など力学特性と材料機能が密接に連動するマルチフィジックス材の破壊問題へのInteraction Integral Methodの拡張も行っており、マルチフィジックス効果によって見かけの破壊じん性が大きく向上することを明らかにした。本成果については国際誌へ投稿中である。
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| 現在までの達成度 (段落) |
26年度が最終年度であるため、記入しない。
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| 今後の研究の推進方策 |
26年度が最終年度であるため、記入しない。
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