| 研究概要 |
本研究では・マイクロ接合界面のミクロ構造を考慮したエレクトロニクス実装マイクロ接合におけるマルチ破壊モードの疲労破壊メカニズムを明らかにし、その信頼性のコンパティビリティを解明するとともに,その最終破壊モードの予測法および破壊モードの制御手法を確立することを目的とする。さらに,マイクロ多層接合構造の信頼性設計を行うために,材料開発と構造設計および統計的な最適化手法を取り入れた破壊モード制御・信頼性設計システムの構築を目的とする.本年度は,マルチ破壊モードを評価するための第一段階として,個々の破壊モードの特性を理解する目的で以下の研究について実施した.
マイクロ鉛フリーはんだ接合部の金属間化合物層のような拡散層の非線形材料特性も含めた機械的特性を計測する方法を確立するとともに代表的な金属間化合物CuSn、CuZnおよびAuCuの弾塑性特性など材料特性を計測した。
各種金属間化合物を有する接合部の疲労試験をこれまでに開発した機械的疲労試験法を用いて行い、はんだ接合部の破壊モードについて検討を行った。CAEを駆使することにより,接合部での破壊モードを制御するための力学的パラメータを抽出することができた.
接合部の動的破壊挙動についての検討を行い,携帯電話などの落下衝撃負荷における破壊モードを整理することができた.
以上の得られた成果から次年度においてマイクロ接合部の破壊制御を行うとともにその信頼性設計手法を確立する.
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