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2004 年度 実績報告書

単結晶シリコンインゴットの高能率・高品位マルチ放電スライシング法

研究課題

研究課題/領域番号 14350073
研究機関岡山大学

研究代表者

宇野 義幸  岡山大学, 工学部, 教授 (20029341)

研究分担者 岡田 晃  岡山大学, 工学部, 講師 (60263612)
岡本 康寛  岡山大学, 工学部, 助手 (40304331)
キーワードワイヤ放電加工 / 単結晶シリコンインゴット / シリコンウェーハ / スライシング / コンタミネーション
研究概要

昨年度の研究にて,試作したマルチ放電スライシング装置ではワイヤ電極への給電方法やワイヤの走行に関して問題点があった.そこで,本年度は第一にこの点の改良を行った.
1.給電子の設置位置を加工部に近づけるためにワイヤサブガイドを新たに設計,製作した.これにより加工精度を維持しながら給電位置を加工部近傍に移動させることができ電気的な損失も少なくできた.
2.給電素子が消耗しても安定した給電状態が維持できるように昨年度の固定式から加圧式に変更し,給電子の消耗量を小さくできた.
上記のように改良したマルチワイヤ放電スライシング装置によるスライシング実験を行い,以下の所見が得られた.
1.ノズル噴射方式では加工液の影響によってワイヤ電極が引き合ってしまい,所定の位置で加工されない.一方,浸水加工方式では所定のワイヤ間隔を保ったままの良好な加工が可能である.
2.ワイヤ走行速度を大きくすることで安定した加工を行うことができ,加工速度は若干大きくなる.
3.ワイヤサブガイドを設置することで,加工部により近い位置でワイヤを保持でき,加工溝の段差を低減させることができる.
4.放電パルス幅が短いほうが,加工面粗さは小さい.
5.デューティファクタが一定の場合,加工速度は放電パルス幅によらず同程度である.
6.ワイヤ走行速度を増大させることにより加工の不安定さが改善する.それにより良好な加工溝形状が形成され,加工面粗さも減少する.

  • 研究成果

    (2件)

すべて 2004

すべて 雑誌論文 (2件)

  • [雑誌論文] ワイヤ放電技術を用いた単結晶シリコンのマルチスライシングに関する研究-安定な高速加工を目指した加工条件の検討-2004

    • 著者名/発表者名
      宇野義幸
    • 雑誌名

      電気加工学会全国大会(2004)講演論文集

      ページ: 109-110

    • 説明
      「研究成果報告書概要(和文)」より
  • [雑誌論文] 単結晶シリコンのマルチワイヤ放電スライシング法に関する基礎的研究2004

    • 著者名/発表者名
      宇野義幸
    • 雑誌名

      2004年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集

      ページ: 355-356

URL: 

公開日: 2006-07-12   更新日: 2016-04-21  

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