| 研究概要 |
研究の初年度である本年度は,やわらかいハードウェアのデバイスアーキテクチャについての検討,遠隔再構成技術の開発に伴う市販FPGAを用いた適用実験,そしてリコンフィギャラブル・コンピューティング応用を支援するソフトウェアの開発を遂行した.
(1)やわらかいハードウェアのデバイスアーキテクチャ研究(主担当:末吉)
利用可能な集積回路技術を考慮して実行時再構成機能の実現方式を検討し,リコンフィギャラブル・コンピューティングを前提とするやわらかいハードウェア,すなわち新しいリコンフィギャラブル・ロジックのデバイスアーキテクチャの提案および評価を行うと共に,その成果を情報処理学会論文誌において公表した.
(2)遠隔再構成技術開発と適用実験(主担当:久我)
遠隔操作によるデバイス再構成を実現するにはローカルとリモート間のプラットホームやデバイスの構成方法の差異が問題となる.そこで,プラットホームに依存しないJava言語やIEEE標準1149.1のISP (In System Programming)機能を利用することで,統一されたデバイス再構成用API (Application Programming Interface)の設計を行った.また,設計したデバイス再構成用APIを使用してリモートロジックアナライザへの適用実験を実施したことにより,デバイス再構成用APIの有効性を確認した.
(3)リコンフィギャラブル・コンピューティング支援ソフトウェアの開発(主担当:柴村)
関連研究の成果および既存のFPGA向けCADソフトウェア等を改良することにより,リコンフィギャラブル・コンピューティング向け次世代リコンフィギャラブル・ロジック・デバイスのためのテクノロジマッピングおよび配置・配線処理に関する設計・開発方針を明らかにした.
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