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板材中の欠陥の種類と、Lamb波によって得られる情報との関係を明らかにし、新しい高性能な検査法を確立する目的で、2年計画の中の第1年度は下記を実施した。
(1)リニアアレイ型トランスデューサの要求仕様を検討し、その結果に基づき設計し、製作を完了した。
(2)超音波送受信装置および制御装置の設計を行い、装置の枠組みと回路基板の製作を完了した。
(3)トランスデューサを板材に安定して接触させるための機構として、多関節型のロボットを導入した。
トランスデューサの検討の結果、その仕様を当初計画より大きく変更したため、予算不足を来たし、システムの完成には至っていないが、第2年度に、上記を統合して完成させる計画である。
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