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近年，安価に多機能なマイクロデバイスが実現可能なＭＥＭＳ技術が広く利用されている．一方，モバイル機器内のスピーカーやカメラのレンズ駆動アクチュエータ等では，寸法数mmと小形でありつつも機械加工したＶＣＭが主に利用されている．本研究では，これらのさらなる小形化，多機能化，低コスト化を目指し，ＭＥＭＳ技術によるＶＣＭ実現を目指している．Ｈ２７年度は，１）ＰＬＤ法で成膜する磁石，および，２）焼結磁石の微細着磁を実施した．
１）ＰＬＤ法で成膜する磁石の微細着磁 スパッタ法で成膜する厚み数マイクロメートルものに比べ厚みが数十マイクロメートルと約１０倍大きく，高出力磁気ＭＥＭＳの実現が期待できるＰＬＤ磁石に対する微細着磁を検討した．Ｈ２６年度にスパッタ磁石に対して実施した手法を発展させ，磁石内の熱伝導をガラスによって遮断することで，厚み50マイクロメートルの磁石に対し，幅100マイクロメートルの着磁を実現し，着磁のアスペクト比（磁石厚み／着磁幅）を従来の0.045から0.5まで増加させることができた．
２）焼結磁石の微細着磁 厚みが数百マイクロメートルとさらに大きい焼結磁石に対する微細着磁を検討した．上記と異なり，スリットを加工することで磁石内熱伝導を遮断した．これにより，厚み500マイクロメートルの磁石に対し，幅100マイクロメートルの着磁を実現し，着磁のアスペクト比を目標値の１まで増加させることができた．なお，基板上に粉体磁石を塗布，成形後，一括して焼結させることで，容易にマイクロ焼結磁石を形成する手法も検討したが，十分な磁気特性が得られず，焼結後の磁石を接合するほうが，効果的であったので，Ｈ２７年度はこちらを利用した．
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