研究課題
基盤研究(S)
研究目的:チップ間無線通信を導入した三次元集積技術と物体検出・認識処理システムの実現基盤技術の構築研究成果:1.チップ間無線通信方式と三次元集積デバイスの研究・インダクタを用いたチップ間無線通信方式の提案、回路の設計、試作、評価を行い、ビットレート1Gb/sを1mWの低電力で通信でき、高速設計ではビットレート2.4Gb/sで通信できることを実証した。・チップ上アンテナを用いた無線通信をインダクタを用いた無線通信とを併用した三次元集積技術(3DCSS)を提案した。その基本構造を設計し、プロトタイプを試作、評価することで、三次元集積で画像処理を高性能化できることを実証した。・インダクタ負荷および結合による定在波発振器の構成を提案しCMOS技術で試作・評価し、10GHz以上の高周波で位相雑音がピコ秒オーダーの高品質な発振出力を得た。・表面ポテンシャルに基づくMOSデバイスのモデルとしてHiSIMを考案し、少ないパラメータ高周波領域での精度と収束性を向上させ、国際標準活動で成果を上げた。2.チップ間無線通信を活用した高認知度処理システム技術の研究・アナデジ融合の連想メモリを考案して,高速・低電力動作を可能にした。また、連想メモリを応用した画像検出、追跡、認識などの処理に不可欠なパターンマッチング処理の高機能化、高性能,超低電力化を達成した.・複数種の画像認識機能チップを三次元集積したプロトタイプを設計・試作し、通信機能の基本動作を確認した。また、要素回路として低電圧動作アンプや高品質のVCOを開発した。3.ロボット等における脳機能の処理アルゴリズムとシステム化・アナデジ融合連想メモリに学習機能を付加することにより、メモリーベースの動作モデルの獲得方法を提案し、画像認識に応用して有効性を確認した.
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