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化学ドーピングに適した電子輸送性材料および正孔輸送性材料の新規材料開発を試みた。電子輸送性材料としてフェナントロリンやキノリンおよびピリジンなどの含窒素芳香族複素環化合物を新規に合成し有機EL素子へ応用した。その結果、これらの誘導体において従来から用いられているAl錯体よりも有機EL素子の低電圧駆動が確認された。フェナントロリン、キノリンおよびフェニルピリジン誘導体が電子輸送性材料として有用であり、今後さらなる高電子輸送性材料の開発が期待できる。また電子輸送層における化学ドーピングではアルカリ金属の他にサマリウム、ユーロピウム、ツリウム等の希土類金属を用いることでも低電圧駆動が可能であることが確認された。特にイッテルビウムにおいて顕著な低電圧化が可能であることがわかり、有機EL素子における電子輸送層の選択幅の拡大が期待できる。
さらに正孔輸送性材料として新規アリールアミンオリゴマーを合成し、ガラス転移温度が120℃を超える耐熱性に優れた材料の開発に成功した。また合成したアリールアミンオリゴマーは塗布および蒸着においても良好な正孔輸送層として機能し、ウェットおよびドライプロセスでも応用可能である新規材料の開発に成功した。またスピンコート法により作製した素子において蒸着により作製した素子よりも低電圧駆動する傾向が観察され、TOF法、SPMによる表面観察を行いその特性の違いを明らかにすることができた。さらに正孔注入層としてこれらのアリールアミン誘導体にルイス酸や強力な電子アクセプターを混合した溶液においては電荷移動錯体が形成されることを確認した。さらにこの混合溶液からスピンコーティングによる塗布法で良好な正孔注入層を形成可能であり有機EL素子の低駆動電圧化に成功した。
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