研究課題
基盤研究(B)
1.製造プロセスの整備多数の微細なチップ部品を実装するために不可欠な半自動チップマウント装置を備品費で購入し、現有の基板切削加工とエッチング用の装置と組み合わせることで、周辺回路と一体化したアレイ素子の製造プロセスの整備を行なった。2.セラミックス2次元アレイの拡張と評価現有のデータ収集システムにリレーマルチプレクサを付加し、セラミックス製2次元アレイの受信チャンネルを4倍の128に拡張した。豚肉ブロック内部の撮像実験を行い、静止物体の画質が受信素子数の増加により改善できることを確認した。現在、備品費で購入した超音データ収集装置(32チャンネル)により、同時受信チャンネル数を64に拡張することを試みている。またシミュレーションにより、素子の周波数帯域、素子間のクロストークなどの特性が画像に与える影響を評価した。3.並列PCクラスタの作製マザーボード、LANカード、電源、ケースなどを消耗品費で購入し、並列PCクラスタを作製し、この上に並列処理用環境を構築した。このPC並列クラスタに現有のPC上に開発されている信号処理ソフトウェアを移植した。実測データの処理を行い、計算の高速化を確認した。4.多次元符号化技術の理論の整備2次元超音波アレイの送信符号化方式とアレイ形状を評価するための現有のシミュレーションプログラムを、移動物体用に修正した。また、MatLabシミュレーションにより、本研究の方式による3次元撮像システムと医療診断用システムのダイナミックレンジの比較を行なった。
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