研究課題
本研究はディープサブミクロンCMOS論理IC内に発生する断線故障、ならびにそのICを用いてプリント配線板上に作られる論理回路製造時に発生する断線故障を検出するための新しい検査法を開発することを目的としている。ディープサブミクロンCMOS論理IC内の断線故障検出法としては、本年度は検査入力印加後に現れる動的電源電流の発生時間差による検査法とその検査法のための検査回路の開発を行い、国際会議で発表した。また本研究者らが過去に提案したIC外部から交流電界を印加した時の電源電流測定による断線故障の検査法のためのより実用的な検査回路の開発を行い、国際会議で発表した。さらに近年のLSIではSiP(System in Package)でIC内に一つのシステムを作り上げることが行われている。そのSiP製造時に発生する断線故障の検出法も開発し、国際会議で発表した。プリント配線上に作製される論理回路の断線故障検出法としては、回路外部から交流電界を印加し、その時に流れる電源電流測定で断線故障を検出する方法を過去に本研究者らが提案している。本年度はその検査法をより実用的なものに発展させ、それを学会論文誌で発表した。またその原理に基づく検査法のための検査装置の開発も行い、国際会議で発表した。それ以外に、それらの検査法では検査入力生成という困難な作業を必要とするので、それを不要とする検査法を新たに開発し、特許出願を行った。その検査法に関しては国際会議で発表することになっている。
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