研究課題
本研究はディープサブミクロンCMOS論理IC内に発生する断線故障、ならびにそのICを用いてプリント配線板上に作られる論理回路製造時に発生する断線故障を検出するための新しい検査法を開発することを目的としている。ディープサブミクロンCMOS論理IC内の断線故障検出法としては、本年度はIC内に実現されたDA変換器の断線故障を電源電流測定により電気的に検査する検査法とそのための検査容易化設計法を提案し、国際会議で発表した。またCCDイメージセンサの電気的故障を検出する検査法とそのための検査容易化設計法を開発し、特許出願を行った。プリント配線上に作製される論理回路の断線故障検出法としては、回路外部から交流電界を印加し、その時に流れる電源電流測定で断線故障を検出する方法を過去に本研究者らが提案している。本年度はその検査法をより実用的なものに発展させるために、検出を容易とする電界を調査し、その結果を国際会議で発表した。それ以外に、その検査法では検査入力生成という困難な作業を必要とするので、それを不要とする検査法を新たに開発した。さらに、直接、検査信号を検査対象回路に印加し、リード浮きを検出する検査法も開発した。その検査法に関しては国際会議で発表することになっている。
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Proc. of International Conference on Electronics Packaging (to appear)
Proc. of International Conference on Electronics Packaging
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Proc. of IEEE International Symposium on Circuits and Systems
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Proc of IEEE International Workshop on Electronic Design, Test and Applications
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