| 研究概要 |
本研究では,超精密旋盤によって加工された直後の非球面(球面を含む)を,加工機から取り外すことなく,1nmオーダの精度で測定可能なシステムの開発を行うことを目的としている。本年度は、昨年度製作した干渉計のサイズをより小型化し、さまざまな加工機に取り付けられるように改良を行う目的で、これまでに製作した干渉計の問題点を検討し、その結果をもとに干渉計の光学設計を行った。また、測定における空間分解能を向上させ、解析誤差を低減させる目的から、画素数の多いラインCCDカメラを採用することとした。現在、干渉計の組み立て・調整を行っている段階である。そのため、当初予定していた加工制御実験は、次年度に実施する予定である。
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