| 研究概要 |
本研究では,Mo-Crマイクロスプリングを利用し、スプリング先端に厚膜めっきしたバンプ型の新しいボンディング手法を検討することを目的とし、実験・検討を進めた。本年度の主な研究成果として、プローブ先端めっき法によるAuバンプを形成し、コンタクト抵抗の低減化を図った。具体的な研究実績概要を以下に示す。
(1)プローブの作製に関する検討:前年度の研究成果を受け、スパッタ法によるマイクロスプリングプローブの作製と電解めつき法によるプローブ先端へのAuバンプの試作を行った。シート抵抗やコンタクト抵抗の低減のために、電解めっき法には、超音波振動による、金属粒子の微細粒子化を提案し、その結果として、コンタクト抵抗の低減に成功した。
(2)アライメントの基礎的検討:作製したプローブのボンディングワイヤとしての基礎検討を行うために、購入したアラィメント光学系を用いて、予め、金属パターニングされたチップ上に、スプリングマイクロプローブのアライメントを行い、電気特性を評価した。スプリングプローブに掛るコンタクト圧力によって、プローブ-金属配線プローブ間の抵抗が変化する。このことからも、金属配線(パッド)-プローブ間の圧接・融着など、改善点が挙げられる。しかし、10μm以下でのアライメントに成功し、配線技術微細化への可能性を見出すことができた。
(3)バイオセンサへの応用:スプリングプローブの応用展開として、バイオセンサの金属プローブとしての可能性を見出した。
本研究では、マイクロスプリングプローブの作製に関して、めっき法による金属微粒子の形成により、抵抗の緩和を図ることができた。また、プローブを使った技術展開として、1)LSIなどの配線技術、2)バイオセンサへのセンシングプローブへの展開を示した。
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