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2015 年度 実績報告書

人の視覚と同じ高次情報処理を実現する眼球内完全埋め込み型人工網膜システムの開発

研究課題

研究課題/領域番号 15H01812
研究機関東北大学

研究代表者

田中 徹  東北大学, 医工学研究科, 教授 (40417382)

研究分担者 福島 誉史  東北大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (10374969)
富田 浩史  岩手大学, 理工学部, 教授 (40302088)
清山 浩司  長崎総合科学大学, 工学部, 准教授 (60412722)
研究期間 (年度) 2015-04-01 – 2018-03-31
キーワード人間医工学 / 医用システム / 人工視覚 / 三次元集積回路
研究実績の概要

(1)高次情報処理を実現する超低消費電力三次元積層人工網膜LSI 回路の設計
現状の人工網膜チップでは、画素間の光電変換特性のばらつきが刺激電流周波数のばらつきに直に反映される回路構成となっている。これは1000以上の画素を有する人工網膜では特に大きな問題となる。本年度は画素間の光電変換特性ばらつきを補償する回路の基礎検討を行い、構成回路の一部機能の検証を行った。具体的には、光電変換特性ばらつきは各画素の暗電流に起因するものが大半であることを明らかにし、暗電流の補償方式と補償タイミング方式を決定した。実際に補償タイミング回路を作製し、所望の動作を得ることに成功した。

(2)LSI チップ積層化及び眼球内埋め込み用モジュール化技術の開発
網膜下埋植用人工網膜チップモジュールの開発を行った。人工網膜チップに直径7um・アスペクト比5~6のバックサイドTSVを作製することに成功し、他のシリコン基板とCuSnバンプ接合して電気特性を取得することにも成功した。人工網膜チップを一体化実装するフレキシブルケーブルを作製した。チップ実装部の有機材料を工夫することにより、実装したチップとフレキシブルケーブルとの電気接続の成功率を98%以上にすることに成功した。また、人工網膜チップの開口率向上と刺激電流値の確保を両立するために、新しい刺激電極材料の検討を行った。基板温度を最適化して刺激電極薄膜を作製し、0.04mC/cm2以上のCICを得ることに成功した。現状の画素サイズにおいて1回の刺激で2nC以上の電荷供給が可能であり、刺激電極として使用可能であることを明らかにした。

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

2: おおむね順調に進展している

理由

概ね研究計画通りに進捗し、H27年度研究項目記載の目標を達成している。人工網膜モジュールの生体適合性評価実験を加速する必要がある。

今後の研究の推進方策

申請書記載の人工網膜LSI回路において、発熱補償・供給電力補償・刺激電流補償・起動補償の性能検証用回路の設計を進める。さらに人工網膜チップ・刺激電極アレイ・受給電コイルの一体モジュール化技術の開発に着手する。また、一体化モジュールの生体適合性評価に注力していく。

  • 研究成果

    (23件)

すべて 2016 2015 その他

すべて 雑誌論文 (5件) (うち査読あり 5件) 学会発表 (17件) (うち国際学会 12件、 招待講演 2件) 備考 (1件)

  • [雑誌論文] Effect of local stress induced by thermal expansion of underfill in three-dimensional stacked IC2016

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 55 ページ: 04EC03-1-4

    • DOI

      10.7567/JJAP.55.04EC03

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Evaluation of In-plane Local Bending Stress Distribution with DRAM Cell Array for Highly Reliable 3D IC2016

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      Japanese Journal of Applied Physics

      巻: 55 ページ: 04EC07-1-4

    • DOI

      10.7567/JJAP.55.04EC07

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Applications of three-dimensional LSI2015

    • 著者名/発表者名
      Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, and Tetsu Tanaka
    • 雑誌名

      MRS BULLETIN

      巻: 40 ページ: 242-247

    • DOI

      10.1557/mrs.2015.33

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Novel Hybrid Bonding Technology Using Ultra-High Density Cu Nano-Pillar for Exascale 2.5D/3D Integration2015

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Jichel Bea, Takafumi Fukushima, Suresh Ramalingam, Xin Wu, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      IEEE Electron Device Letters

      巻: 37 ページ: 81-83

    • DOI

      10.1109/LED.2015.2502584

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Impact of Chip-Edge Structures on Alignment Accuracies of Self-Assembled Dies for Microelectronic System Integration2015

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Takafumi Fukushima, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 雑誌名

      Journal of Microelectromechanical Systems

      巻: 25 ページ: 91-100

    • DOI

      10.1109/JMEMS.2015.2480787

    • 査読あり
  • [学会発表] DRAMリテンション測定を用いた3DIC局所曲げ応力の影響評価2016

    • 著者名/発表者名
      谷川 星野, 木野久志, 福島 誉史, 田中 徹
    • 学会等名
      2016年第63回応用物理学会春季学術講演会
    • 発表場所
      東京工業大学 大岡山キャンパス、東京都
    • 年月日
      2016-03-19 – 2016-03-22
  • [学会発表] 3D-IC/TSVの信頼性評価技術と将来展望2015

    • 著者名/発表者名
      田中 徹
    • 学会等名
      SEMICON Japan2015
    • 発表場所
      Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan
    • 年月日
      2015-12-16 – 2015-12-18
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] シリコン貫通配線( TSV )と三次元集積化技術の研究開発動向2015

    • 著者名/発表者名
      福島 誉史, 李 康旭, 田中 徹, 小柳 光正
    • 学会等名
      第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
    • 発表場所
      朱鷺メッセ 新潟コンベンションセンター、新潟県、新潟市
    • 年月日
      2015-10-28 – 2015-10-30
    • 招待講演
  • [学会発表] Electroless Nickel Barrier/Seed Layer Deposition on Dielectric Liners for Advanced Cu-TSV Applications2015

    • 著者名/発表者名
      Takafumi Fukushima, Kazuko Taniguchi, Shigeru Watariguchi, Mariappan Murugesan, Chisato Nagai, Ai Nakamura, Hiroyuki Hashimoto, Ji-Chel Bea, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi, and Kang-Wook Lee
    • 学会等名
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
    • 年月日
      2015-09-27 – 2015-09-30
    • 国際学会
  • [学会発表] Local Stress Effect due to Operation-Heating-Induced Adhesive Expansion on Transistor Performances in 3D IC2015

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
    • 年月日
      2015-09-27 – 2015-09-30
    • 国際学会
  • [学会発表] Evaluation of 2-D Local Stress Distribution in Stacked IC Chip Using Stress-induced Retention Time Modulation od DRAM Cell Array2015

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hideto Hashiguchi, Yohei Sugawara, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2015 International Conference on Solid State Devices and Materials
    • 発表場所
      Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan
    • 年月日
      2015-09-27 – 2015-09-30
    • 国際学会
  • [学会発表] DRAMセルアレイの電荷保持特性を用いた3DICにおける局所曲げ応力の影響評価2015

    • 著者名/発表者名
      谷川 星野、木野 久志、福島 誉史、小柳 光正、田中 徹
    • 学会等名
      2015年第76回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      名古屋国際会議場、愛知県、名古屋市
    • 年月日
      2015-09-13 – 2015-09-16
  • [学会発表] 3D IC用ビアラスト/バックサイドビアプロセスにおける高アスペクト比ビア形成がトランジスタに与える影響評価2015

    • 著者名/発表者名
      菅原 陽平, 木野 久志, 福島 誉史, 李康旭, 小柳光正, 田中 徹
    • 学会等名
      2015年第76回応用物理学会秋季学術講演会
    • 発表場所
      名古屋国際会議場、愛知県、名古屋市
    • 年月日
      2015-09-13 – 2015-09-16
  • [学会発表] 回路動作の発熱によって三次元集積回路内に生成される局所応力の影響に関する研究2015

    • 著者名/発表者名
      木野 久志, 橋口 日出登, 谷川 星野, 菅原 陽平, 池ヶ谷 俊介, 福島 誉史, 小柳 光正, 田中 徹
    • 学会等名
      第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2015
    • 発表場所
      大阪大学吹田キャンパス、大阪府、吹田市
    • 年月日
      2015-09-03 – 2015-09-04
  • [学会発表] Novel Local Stress Evaluation Method in 3D IC Using DRAM Cell Array with Planar MOS Capacitors2015

    • 著者名/発表者名
      Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31 – 2015-09-02
    • 国際学会
  • [学会発表] Reconfigured Multichip-on-wafer (mCoW) Cu/oxide Hybrid Bonding Technology for Ultra-high Density 3D Integration Using Recessed Oxide, Thin Glue Adhesive, and Thin Metal Capping Layers2015

    • 著者名/発表者名
      Kangwook Lee, Chisato Nagai, Ai Nakamura, H. Aizawa, H. Hashiguchi, Jicheol Bea, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka, Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31 – 2015-09-02
    • 国際学会
  • [学会発表] Consideration of Microbump Layout for Reduction of Local Bending Stress Due to CTE Mismatch in 3D IC2015

    • 著者名/発表者名
      Hisashi Kino, Hideto hashiguchi, Seiya Tanikawa, Youhei Sugawara, Shunsuke Ikegaya, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31 – 2015-09-02
    • 国際学会
  • [学会発表] Transfer and Non-transfer Stacking Technologies Based on Chip-to-wafer Self-assembly for High-throughput and High-precision Alignment and Microbump Bonding2015

    • 著者名/発表者名
      Takafumi FUKUSHIMA, Taku SUZUKI, Hideto HASHIGUCHI, Chisato NAGAI, Jichoel BEA, Hiroyuki HASHIMOTO, Mariappan MURUGESAN, Kang-Wook LEE, Tetsu TANAKA, Kazushi ASAMI, Yasuhiro KITAMURA, and Mitsumasa KOYANAGI
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31 – 2015-09-02
    • 国際学会
  • [学会発表] Mitigating Thermo Mechanical Stress in High-density 3D-LSI Through Dielectric Liners in Cu-Through Silicon Via micro-RS and micro-XRD Study2015

    • 著者名/発表者名
      M. Murugesan, J.C. Bea, H. Hashimoto, K.W. Lee, and M. Koyanagi, T. Fukushima, and T. Tanaka
    • 学会等名
      IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • 発表場所
      Sendai International Center, Sendai, Japan
    • 年月日
      2015-08-31 – 2015-09-02
    • 国際学会
  • [学会発表] Plasma Assisted Multichip-to-Wafer Direct Bonding Technology for Self-Assembly Based 3D Integration2015

    • 著者名/発表者名
      H. Hashiguchi, H. Yonekura, T. Fukushima, M. Murugesan, H. Kino, K.-W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi
    • 学会等名
      2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
    • 年月日
      2015-05-26 – 2015-05-29
    • 国際学会
  • [学会発表] Impact of Deep-Via Plasma Etching Process on Transistor Performance in 3D-IC with Via-Last Backside TSV2015

    • 著者名/発表者名
      Yohei Sugawara, Hideto Hashiguchi, Seiya Tanikawa, Hisashi Kino, Kang-Wook Lee, Takafumi Fukushima, Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka
    • 学会等名
      2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
    • 年月日
      2015-05-26 – 2015-05-29
    • 国際学会
  • [学会発表] Development of Highly-Reliable Microbump Bonding Technology Using Self-Assembly of NCF-Covered KGDs and Multi-Layer 3D Stacking Challenges2015

    • 著者名/発表者名
      Yuka Ito, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee, Koji Choki, Tetsu Tanaka, and Mitsumasa Koyanagi
    • 学会等名
      2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
    • 発表場所
      Sheraton San Diego Hotel & Marina, San Diego, USA
    • 年月日
      2015-05-26 – 2015-05-29
    • 国際学会
  • [備考] 完全埋め込み型人工網膜

    • URL

      http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/index.html

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公開日: 2017-01-06  

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