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低いエネルギーで高機能材料部材が形成可能な全く新しい固相接合プロセスの実現が期待されている．これまでの研究により固相接合現象の本質は外力を用いて表面を非平衡な状態で接触をさせることを見出したが，いまだに接合に必要な真のエネルギーが理解されていない．接合界面での組織・構造・強度を正しく評価し理解し，接合に本当に必要なエネルギーを正しく理解するために，マイクロスケール材料強度学の確立すべく超微小強度評価技術を発展させ，コールドスプレー材料の接合界面を詳細に評価し，真の接合面積の評価に成功した．真の接合面をいかに効率よく生成するかが新しい固相接合プロセス実現の鍵となることを見出した．
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