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電子実装基板の強度信頼性を確保するため, FEM解析には微小はんだ接続部の変形を表すクリープ構成則が必要である．微小領域の遷移・定常クリープ特性を評価するため，圧子押込みによって生じるひずみ成分を個別に扱わなければならない．それには，圧子押込み時の応力-ひずみ曲線から弾・塑性特性を評価し，全体の変形から弾・塑性変形を排除する必要がある．本研究では，階段負荷の圧子押込み深さ保持試験を数値実験で実施し，インデンテーション試験に適した基準面積を決定するとともに，圧子押込み工程における任意の点の応力推移を取得する方法を提案する．
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