研究課題
研究活動スタート支援
本研究では、SiCパワー半導体デバイスの高速・高周波数スイッチング動作の適用による電力変換回路の高効率・小型化と、それに伴って懸念される電磁ノイズを低減させる回路設計に向け、高電圧パワーコンバータにおける電磁ノイズ発生・伝搬メカニズムのモデル化について検討した。昇圧チョッパを例に、用いる回路素子の種類・動作条件や配線パターンなどをパラメータとし、それらがパワー半導体デバイスのスイッチング特性に与える影響を評価し、検討するノイズ発生源モデルの妥当性を示した。
電気電子工学
