研究課題
基盤研究(C)
ヒ化ガリウム(GaAs)に代表されるⅢ-Ⅴ族半導体を利用したフォトカソードの長寿命化を実現させるためにセシウム―アンチモン(Cs-Sb)薄膜をフォトカソードの機能性保護膜とする研究を行った。保護膜の最適化をはかるためにカソード基板の熱処理温度と膜厚を探索した。結果、熱処理は酸化物脱離が観測される温度、また膜厚は1nmという比較的薄いものが機能性保護膜として最適である。このCs-Sb保護膜は薄くとも、化合物をなしており基板に対してはヘテロ接合され、表面ポテンシャルを低下させていることが分かった。
加速器科学