| 研究課題/領域番号 |
15K05736
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| 研究機関 | 近畿大学 |
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研究代表者 |
村田 順二 近畿大学, 理工学部, 講師 (70531474)
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| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
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| キーワード | スライシング / エッチング / 光照射援用加工 / 光ファイバ |
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| 研究実績の概要 |
本研究では、太陽電池や半導体で使用されるシリコン（Si）や他の電子材料の基板（ウエハ）製造工程において、機械的作用ではなく化学的作用を主体として新しい切断加工（スライシング）技術を開発し、低カーフロス（切断代）および薄型ウエハを実現することを目的とする。
平成２７年度においては、加工速度の向上を図り、多角的なアプローチから研究開発を実施した。具体的な研究内容は以下の通りである。
① 加工液の検討：当該加工技術では、高い腐食性のあるフッ酸を含む薬液を加工液として使用している。加工液のフッ酸濃度が加工特性に与える影響を評価した結果、フッ酸濃度の増加に伴い加工速度が大幅に向上することがわかった。一方で、フッ酸濃度の増加は同時にカーフロスをも増加させることが明らかとなった。そこで、カーフロスを増加させずに加工速度の向上を図るため、加工部への外部エネルギーの導入を検討した結果、光照射が有効であることが見出された。
② 光照射条件の検討：前述のように、加工部への光照射により加工速度が向上することがわかったが、加工部以外に光が照射されるとカーフロスの増大に繋がるため、それを防ぐ必要がある。そこで、局所的な光照射を行う機構の検討を行った。極細光ファイバをラミネートフィルムによって一体化した光ファイバアレイシートを作製し、加工部（溝底部）のみへ光照射する機構とした。これにより、100um以下の加工幅を有する溝が形成できることを確認した。
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
2: おおむね順調に進展している
理由
研究実績の概要で述べたように、低カーフロスと高加工速度を同時に実現できる方法として、光エネルギーの援用が有効であることを見出した。加工速度の向上は十分ではないが、当該年度に得られた研究成果をベースに、加工条件等を最適化することで今後より加工速度を向上させる余地があると思われる。また、フッ酸を使用せずとも加工ができることは、危険性や環境負荷の観点から大きな意義があるといえる。
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| 今後の研究の推進方策 |
平成２７年度の研究において、フッ酸を使用しない新たな加工法の可能性が見出された。そのため、申請内容と目的は同一であるが、アプローチに若干の変更を行うこととしたい。具体的には平成２７年度で見出した、加工部への光照射を行うことで外部エネルギーを援用することで加工速度の向上を図るものである。平成２７年度において、基本的な加工特性が見出されたので、光強度の向上や、加工液の最適化等を実施する。また、光照射に加え、加工物への電圧印可も効果があると期待されるため、光ファイバ／電極アレイを製造し、加工特性の評価を行っていく予定である。シングルアレイシートのみならずマルチアレイシートを作製し、複数箇所の加工を同時に行うことも計画している。
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| 次年度使用額が生じた理由 |
当初、薬品等の購入を予定していたが、フッ酸を使用せずとも加工できることを見出したため、薬品の購入が不要となり、わずかに未使用額が発生した。
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| 次年度使用額の使用計画 |
フッ酸の不要に伴い発生した未使用額については、光ファイバや電極材料等の購入に充てる予定である。また、フッ酸以外の薬品も必要となることが想定されるため、その購入にも使用する。
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