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2017 年度 研究成果報告書

低カーフロス・薄型太陽電池Siウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発

研究課題

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研究課題/領域番号 15K05736
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 生産工学・加工学
研究機関近畿大学

研究代表者

村田 順二  近畿大学, 理工学部, 准教授 (70531474)

研究期間 (年度) 2015-04-01 – 2018-03-31
キーワード切断加工 / エッチング / 太陽電池
研究成果の概要

太陽電池向け材料であるシリコン等のダメージフリー切断加工を目的とした、新たな砥粒フリースライシング法の開発を行った。本加工法は、化学液を加工物に供給しながらワイヤで擦過を行うものであり、従来技術よりも切断幅(カーフロス)を低減させることができる。本研究では、開発技術における加工速度の向上、マルチワイヤ加工、加工物サイズのスケールアップ、フッ酸フリー加工の検討を行った。その結果、従来の機械加工法に比べて、加工速度に課題がみられたものの、より小さなカーフロスでマルチ加工を施すことが可能となった。毒性の高いフッ酸を使用しない加工法として、光ファイバを利用したエッチング法を開発した。

自由記述の分野

精密加工

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公開日: 2019-03-29  

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