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研削砥石において，結合剤に添加材としてカ－ボンなどを含む砥石構造の場合は，画像の中で砥粒と色相・彩度・明度の差がない領域があり，ダイヤモンド砥粒の抽出が困難であった．今回，添加材（カ－ボン）が含まれる砥石（SD140Q100M）を測定対象として，砥石を構成する素材（ダイヤモンド砥粒，結合剤，カ－ボン）の分光解析によりダイヤモンド砥粒は，可視光線域（525nm）と紫外線域（365nm）において，他の素材に比べ，反射率に差があることがわかった．そこで，それら2波長域の画像を用いてダイヤモンド砥粒の抽出解析を行った．その結果以下が明らかになった．（１）可視光線域（525nm）と紫外線域（365nm）で得られた画像を用いて画像処理を行うことで，可視光線域のみを用いた画像処理では，抽出が困難であったダイヤモンド砥粒の抽出が可能になった．（２） 目直し後などの砥石作業面にある砥粒の抽出（砥粒抽出）を対象とする場合は，ド－ム型の構造を有する照明により，多方面から均一に照射して得られる画像を用いて処理することで，高い抽出率を得ることができた．（３） 研削に関与する砥粒の抽出（砥粒切れ刃抽出）を対象とする場合は，砥石作業面上部方向に配置した照明から垂直落射光を照射することで得られる画像を用い処理することで，ある程度の抽出率を得ることができた．（４）ＣＢＮ砥粒においても分光解析を行ったところ，可視光域と赤外線域で，反射率に，ダイヤモンド砥粒同様に差があることがわかった．したがって，今回取り組んできた，2波長域画像を用いた画像処理による砥粒抽出は，ダイヤモンド砥粒以外のＣＢＮ砥粒に対しても適応できる可能性が高いことがわかった．
以上のような研究成果を得ていることから，平成29年度は，その成果を学術講演会で公表するとともに学会誌（査読付き）にて発表している．
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