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砥石作業面の砥粒切れ刃の形状や分布は，加工仕上げ面の良否を左右する大きな要因であることから，画像処理により抽出した砥粒切れ刃の分散状態等の解析を行ってきた．しかし，砥石作業面のダイヤモンド砥粒と他の領域との間に色相・彩度・明度の差がない場合，砥粒のみを正確に抽出することが困難である．したがって，従来のような可視光線域で得られた画像のみを用いる手法では，計測できる砥石は極めて限定的であった．本研究では，ダイヤモンド砥粒の光学的な特性に注目し，2波長域の画像(可視光線域と紫外線域)を用いて画像処理を試みたところ，計測できなかった砥石についてもダイヤモンド砥粒の抽出・解析が実現できることがわかった．
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