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電子機器の高性能化と小型化が進んでおり，電子機器の冷却の重要性が増している。多くの部品を重ねたような積層構造は小型化には適しているが，部品間での放熱が困難となり，次世代電子機器開発の障害となる。本研究は，このような積層構造内部の冷却に適した液冷システムの開発の基礎となるものである。実験とコンピュータシミュレーションによって，新たな液冷システムの開発に必要となる技術開発を行なった。実験では，温度および圧力の変化を正確に測定可能な装置を完成した。スーパーコンピュータを活用したシミュレーション技術も開発し，生物を参考にしたような複雑な流路の最適化に役立つ基盤を構築した。
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