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本研究はエレクトロニクス分野においてシリコン等半導体材料に対して高い加工能力を示す液体クラスターイオンビームを、スピントロニクス分野で用いられる材料加工に応用することを目的とする。液体クラスターイオンビーム照射装置にマグネトロンスパッタ蒸着装置を増設し、真空を保ったままで成膜と加工を行うことが出来る装置を開発した。この装置を用いて金属薄膜を作製し、液体クラスターイオンビームの一種であるエタノールクラスターイオンビームを照射し加工能力を調べたところ極めて高いスパッタ率を示し、応用可能性を確認することが出来た。
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