光インターコネクション技術の実用化のために、シリコン基板上にIII-V族量子ドットレーザを集積化するための研究を行った。これは我々が提案した、シリコン基板上にInP薄膜層を直接接合した基板を用いてIII-V族半導体デバイス層を結晶成長する方法、を用いている。有機金属気相成長により波長1.5μm帯GaInAsPダブルヘテロ構造を成長し、ファブリペローレーザを作製した。そして室温パルス発振を達成し、InP基板上レーザと同じしきい値電流密度を得ることに成功した。さらにシリコン基板上量子ドット構造の成長条件を把握し、電流注入による発光を達成した。
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