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2017 年度 研究成果報告書

高強度で良好な導電性と耐応力緩和特性を有する時効硬化型Cu-Ni-Sn合金の開発

研究課題

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研究課題/領域番号 15K06480
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 構造・機能材料
研究機関金沢大学

研究代表者

門前 亮一  金沢大学, 機械工学系, 教授 (20166466)

研究期間 (年度) 2015-04-01 – 2018-03-31
キーワードCu-Ni-Sn合金 / 高強度 / 耐応力緩和特性 / 導電性 / 転位密度 / 変形双晶 / 析出物
研究成果の概要

本研究では,高い強度,優れた耐応力緩和特性,適切な導電性を持つ時効硬化型Cu-Ni-Sn合金の作製を目的とした.市販合金と組成がほぼ同じCu-9%Ni-6%Sn,Cu-15%Ni-8%Sn,Cu-21%Ni-5.5%Sn合金,並びに今回提案するCu-9%Ni-9%Sn合金に400℃でピーク時効後圧延し,応力緩和率を向上のため400℃で焼鈍を行った.この加工熱処理は筆者独自のものである.いずれの合金も,市販合金に比べ引張強さは100~200MPaも高く,導電性は同程度であるが,耐応力緩和特性は劣る.Cu-9%Ni-9%Sn合金が強度,耐応力緩和特性,導電性の面で最もバランスが取れている.

自由記述の分野

金属物性・材料

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公開日: 2019-03-29  

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