• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 課題ページに戻る

2017 年度 研究成果報告書

第一原理分子動力学法による触媒援用表面加工法におけるエッチング過程の解明

研究課題

  • PDF
研究課題/領域番号 15K06505
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 材料加工・組織制御工学
研究機関大阪大学

研究代表者

稲垣 耕司  大阪大学, 工学研究科, 助教 (50273579)

連携研究者 森川 良忠  大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 (80358184)
山内 和人  大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 (10174575)
研究期間 (年度) 2015-04-01 – 2018-03-31
キーワード触媒援用加工法 / シリコンカーバイド / 窒化ガリウム / エッチング / 水分子
研究成果の概要

触媒援用加工法はワイドバンドギャップ半導体などの難加工材料の加工法として注目されている。本研究では、加工法の実用化を目指した改良のための指針を与えることを目指し、エッチング反応のメカニズムを第一原理計算を用いて原子レベルで解明した。また固液界面反応をさらに詳細に調べるための手法の開発にも取り組んだ。従来成功しているSiC―HF-Pt系ではなく水分子をエッチャントとして用いる反応系としてSiC―H2O-PtおよびGaN―H2O-Pt系の解析を行い、水分子解離吸着に伴うSi-C、Ga-N結合の切断過程を明らかにするとともに、室温レベルで反応が進行しうる低い反応障壁を実現できることが明らかとなった。

自由記述の分野

表面反応第一原理シミュレーション

URL: 

公開日: 2019-03-29  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi