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従来半導体プロセスにおいて現場適用されていた光学的散乱型計測法原理では物理的検出限界となっていた超平滑加工表面のナノ付着異物計測法について新概念手法の提案，開発を目指した．具体的には，基板上に滴下した揮発性不活性溶媒の液相界面とナノ異物との近接場における力学的・光学的相互作用を，並列情報処理性，現場適用性の高い遠隔場光学技術で取得することで，非破壊性，高速性を維持したまま，従来異物サイズ検出限界を打破可能な新概念近接場計測プローブ法の開発を目指した．理論・実験の両面から研究推進を行い，提案概念の妥当性，有用性について検証した．
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