研究課題
挑戦的萌芽研究
200℃の低温のプラズマCVDで成膜したSiO2と、200℃の気相堆積で成膜したポリイミドの接着に関する研究を行った。特に次世代の三次元積層型集積回路の基幹配線となるTSV(シリコン貫通配線)の信頼性向上を目的として、デンドリティックなアンカー効果を発現させて接着強度を高めることを試みた。その接着強度向上のメカニズムは、物理的な浅いアンカー効果に加えて、自己組織化単分子膜をベースとした密着助剤による界面分子間力の増大によるものと判明した。
高分子化学