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ガスセンサを他センサと単一基板上へ集積化することによる新規機能発現を見据え，未だ実現されていない集積化半導体CO2センサの作製に取り組んだ．まず，応力に耐えうる中空加熱構造（マイクロホットプレート：MHP)として，SU-8補強層を有するMHPを提案し，これが既報告と同等の消費電力での動作が可能であることを示した．一方，センサ電極界面近傍の抵抗成分のCO2感度への寄与が示唆され，センサ電極間隔を小さくすることで感度向上を達成した．最終的に，MHP上へ半導体CO2センサを作製し，約20 mWなる低消費電力で，CO2検出下限200 ppm, 分別性能200 ppmを達成した．
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